8月6日，A股市场中玻璃基板概念表现活跃，交易情绪反复升温。沃格光电（603773）强势走出三连板行情，红星发展、凯盛科技、彩虹股份及力诺药包等个股亦呈现跟涨态势。

据Yole调研数据披露，2025年全球先进封装市场规模预计达540亿美元。展望至2031年，该数值将攀升至1090亿美元，实现规模翻倍。在这一增长进程中，2.5D与3D封装技术将成为主要驱动力，其背后核心支撑力源自人工智能产业的迅猛扩张。

中信证券在研报中指出，先进封装有望成为维系高端芯片性能高斜率升级的关键环节。与此同时，玻璃基板凭借其在解决大尺寸化、高密高速升级及产出效率等方面瓶颈的潜力，或将推动行业进入加速成熟与放量阶段。报告特别强调，玻璃基载板的渗透趋势已十分明确且具备较高增长弹性，建议投资者重点关注产业链内的投资机会。

中泰证券分析认为，在玻璃基板产线投资结构中，设备投入占比高达70%。鉴于海内外龙头企业持续加码产能布局，加之国产化进程加速推进，国内设备厂商有望率先承接新增产能建设与设备导入带来的红利。

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来源：上海证券报微信公众号